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  • 当当网 化学工业出版 芯片封装 正版 书籍 唐和明 电子封装 技术 技术丛书 先进倒装 社

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    ¥162.22满99减15售0件

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  • 10本 印刷电路板书籍电路板机械加工 PCB先进制造技术 套装 图形转移湿制程组装 技术 技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装

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    ¥32.8490.84售0件

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  • 社 正版 书籍 与基板工艺封装 微电子组装 热管理与可靠性集成电路封装 技术 周玉刚 材料绿色制造封装 微电子封装 清华大学出版 组装

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    ¥5269.00售0件

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  • 微电子封装 凤凰新华书店旗舰店 电子封装 结构设计缺陷分析技术质量专业教材 技术 材料工艺技术书籍芯片封装

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  • 当当网 技术与应用 科学出版 工业技术 电子封装 社 书籍 正版

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    ¥109.02满99减15售0件

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  • for 先进电子封Modeling 建模分析设计与测试 Packaging Electronics Moore Design and beyond Analysis Tests 超摩尔时代电子封装

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    ¥298.8满238减20售0件

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  • 硅通孔技术 技术丛书 电子封装 三维电子封装

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    ¥111.81件9.5折售0件

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  • 技术 微电子封装

    技术 微电子封装

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  • 正版 技术丛书 TSV技术应用书籍 电子工业中 硅通孔技术 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子封装 纳米技术 三维电子封装

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    ¥111.8满68减5售0件

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  • 当当网 化学工业出版 硅通孔技术 正版 书籍 通信 电子封装 电子 技术丛书 三维电子封装 社

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    ¥121.25满99减15售0件

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  • 马盛林 化学工业出版 当当网 技术与关键材料丛书 Shenglin 正版 社 书籍 TSV 先进电子封装

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    ¥244.14满197减30售0件

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  • 塑料封装 书籍 金属封装 陶瓷封装 引线键合载带自动键合倒装 电子封装 结构与设计 和薄膜封装 2023新书 刘威 芯片键合晶圆级封装

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    ¥34满29减1售0件

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  • 建模与仿真 当当网 书籍 刘胜 英文版 社 技术与关键材料丛书 微电子封装 化学工业出版 先进电子封装 和集成 正版

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    ¥408满297减40售0件

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  • 微机电与微系统 电子封装 第二版

    微机电与微系统 电子封装 第二版

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  • 电子封装 封装 测试 性能评价设备电子组装 SMT工艺 返修 技术设备操作手册微电子封装 电子器件组装 技术书籍 半导体芯片封装 工艺封装

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    ¥26.426.40售0件

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  • 可靠性与失效分析 电子封装

    可靠性与失效分析 电子封装

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  • 工业农业技术 书籍 当当网 电子电路 :从架构到应用 原书第2版 三维微电子封装 社 机械工业出版 正版

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  • 37406 检测方法 用球形二氧化硅微粉球形度 2019电子封装 颗粒动态光电投影法

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    ¥10.5满10减2售0件

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  • 36655 测试方法 用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量 2018电子封装 XRD法

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    ¥12满10减2售0件

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  • 微电子封装 周玉刚 社 清华大学出版 技术 微电子技术封装 凤凰新华书店旗舰店 工艺高等学校教材

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  • 结构与设计 电子封装

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  • 刘胜 微电子封装 社 正版 刘勇 新华书店旗舰店文轩官网 建模与仿真——制造 可靠性和测试 书籍 和集成 第2版 化学工业出版

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  • 微电子封装 和集成 建模与仿真制造可靠性和测试 新华书店 第2版

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    ¥355.6498.00售0件

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  • PFC 李琰 模型 测试 三维微电子封装 迪帕克 组成工艺 原书第2版 良率 三维异构集成 官网正版 晶体相场 从架构到应用 戈亚尔

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    ¥148220.00售0件

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  • 博库网 技术与可靠性 电子封装 技术丛书

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  • 技术与可靠性新华书店 电子封装

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  • 按需印刷 电子封装 社 力学 龙旭科学出版

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  • 电子封装 技术丛书 先进倒装 书籍 芯片封装 技术正版

    电子封装 技术丛书 先进倒装 书籍 芯片封装 技术正版

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  • for 化学工业出版 Optics 先进电子封装 Freeform LED 正版 社 书籍 技术与关键材料丛书 当当网

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    ¥244.14满197减30售0件

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  • 电子封装 三维电子封装 美 硅通孔技术 技术丛书 刘汉诚 社9787122198976 化学工业出版

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  • 技术与应用 电子封装

    技术与应用 电子封装

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  • :从架构到应用 三维微电子封装 原书第2版

    :从架构到应用 三维微电子封装 原书第2版

    ¥158.81件9.5折售0件

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